Termografia aplicada a detecção de vazios em laminados

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Termografia aplicada a detecção de vazios em laminados

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dc.contributor Universidade Federal de Santa Catarina pt_BR
dc.contributor.advisor Dutra, Gabriel Benedet
dc.contributor.author Folletto, Luiz Augusto Weschenfelder
dc.date.accessioned 2019-07-14T19:42:45Z
dc.date.available 2019-07-14T19:42:45Z
dc.date.issued 2019-07-03
dc.identifier.uri https://repositorio.ufsc.br/handle/123456789/197562
dc.description TCC (graduação) - Universidade Federal de Santa Catarina. Campus Joinville. Engenharia Naval. pt_BR
dc.description.abstract Defeitos como bolhas e vazios em laminados estão presentes na indústria náutica, principalmente em estaleiros e empresas que realizam o processo de laminação manual. Assim, técnicas de detecção destes defeitos volumétricos sem a deterioração da peça são de grande importância para este setor. Esse trabalho apresenta o ensaio não destrutível (END) de laminados navais para detecção de defeitos utilizando termografia infravermelha (TIV). A TIV possibilita um mapeamento térmico na superfície do laminado e apresenta os defeitos por diferença de temperatura. Para fazer a análise térmica foi confeccionado um laminado com vazios de tamanhos conhecidos para obter um bloco padrão com espessura de 1,6 mm. Como parte dos resultados encontrados, está a dificuldade da análise térmica para superfícies de baixa emissividade, a identificação dos vazios de até 20mm de diâmetro e os problemas no processo de identificação dos vazios de 10 e 5mm. Apesar de algumas limitações a técnica se mostrou eficiente para identificação de vazios em placas de compósitos até um determinado diâmetro. pt_BR
dc.language.iso pt_BR pt_BR
dc.publisher Joinville, SC pt_BR
dc.rights Open Access
dc.subject Termografia infravermelha. Ensaio não destrutível. Laminados. Vazios. Emissividade. pt_BR
dc.title Termografia aplicada a detecção de vazios em laminados pt_BR
dc.type TCCgrad pt_BR


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TCC Luiz Augusto Weschenfelder Folletto.pdf 2.690Mb PDF View/Open

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