Modelagem térmica de um inversor trifásico para aplicações em veículos elétricos de pequeno porte

Abstract

Este estudo concentra-se na análise e modelagem térmica de diferentes placas eletrônicas por meio da comparação de modelos térmicos. São examinados fundamentos teóricos que abrangem transporte de calor, perdas de potência em semicondutores e simulações de circuitos elétricos e térmicos. Duas tecnologias de fabricação de placas de circuito impresso são discutidas e a descrição detalhada do cálculo dos modelos térmicos de cada uma é fornecida, incluindo a avaliação das perdas de potência no inversor. Testes experimentais são conduzidos para validar os modelos e os resultados fornecem um comparativo com a teoria. A comparação entre os modelos térmicos calculados, simulados e experimentais contribui para a validação e o aperfeiçoamento das metodologias de análise térmica utilizadas.

Abstract: This study focuses on the thermal analysis and modeling of different electronic boards through the comparison of thermal models. Theoretical fundamentals covering heat transport, power losses in semiconductors, and electrical and thermal circuit simulations are examined. Two printed circuit board manufacturing technologies are discussed, and a detailed description of the calculation of thermal models for each is provided, including the evaluation of power losses in the inverter. Experimental tests are conducted to validate the models, and the results provide a comparison with theory. The comparison between the calculated, simulated, and experimental thermal models contributes to the validation and improvement of the thermal analysis methodologies used.