Resfriamento de placas com e sem deposição de alumínio através da ebulição do R-113
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dc.contributor |
Universidade Federal de Santa Catarina |
pt_BR |
dc.contributor.advisor |
Passos, Júlio César |
pt_BR |
dc.contributor.author |
Rocha, Sérgio Pereira da |
pt_BR |
dc.date.accessioned |
2012-10-19T11:59:55Z |
|
dc.date.available |
2012-10-19T11:59:55Z |
|
dc.date.issued |
2001 |
|
dc.date.submitted |
2001 |
pt_BR |
dc.identifier.other |
183792 |
pt_BR |
dc.identifier.uri |
http://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/82138 |
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dc.description |
Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica. |
pt_BR |
dc.description.abstract |
A necessidade de se desenvolver equipamentos cada vez mais compactos e com altas taxas de transferência de calor como, por exemplo, em trocadores de calor tipo placa, em evaporadores com tubos micro-aletados, entre outros, fez com que o estudo da ebulição se desenvolvesse nestas últimas décadas. No presente trabalho, são apresentados resultados experimentais referentes à transferência de calor por ebulição de placas planas para o fluido de resfriamento R-113, em banho, nos regimes de convecção natural e de ebulição nucleada, à pressão atmosférica e fluxos de calor baixo e moderado (< 45 kW/m2), com temperaturas do banho próximas de 20, 30 e 45 oC. Foram testadas duas placas de aço inoxidável, uma com deposição de alumínio e a outra sem. Foram analisados os efeitos da orientação da superfície aquecedora em relação ao vetor aceleração da gravidade e da temperatura do fluido refrigerante. O efeito quanto ao tipo de superfície também foi analisado. O coeficiente de transferência de calor experimental, para a placa lisa, foi comparado com os coeficientes obtidos pelas correlações de Rohsenow, Cooper, Borishanski e Stephan e Abdelsalam. Em todos os testes, o coeficiente de transferência de calor para a placa com superfície aquecedora voltada para baixo foi maior do que para o caso com a superfície aquecedora voltada para cima. Isto é devido à formação de grandes bolha de vapor com uma película de líquido entre estas e a superfície aquecedora, acarretando a vaporização da película de líquido. |
pt_BR |
dc.format.extent |
ii, 94 f.| il., grafs., tabs. |
pt_BR |
dc.language.iso |
por |
pt_BR |
dc.publisher |
Florianópolis, SC |
pt_BR |
dc.subject.classification |
Engenharia mecânica |
pt_BR |
dc.subject.classification |
Ebulicao |
pt_BR |
dc.subject.classification |
Placas |
pt_BR |
dc.subject.classification |
(Engenharia) |
pt_BR |
dc.subject.classification |
Calor - |
pt_BR |
dc.subject.classification |
Transmissao |
pt_BR |
dc.title |
Resfriamento de placas com e sem deposição de alumínio através da ebulição do R-113 |
pt_BR |
dc.type |
Dissertação (Mestrado) |
pt_BR |
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